Se exponen en este tutorial 27 fotografías de una versión experimental de lapping o planificado de una CPU AMD Athlon XP 1700, con la finalidad de mejorar sus características de disipación térmica.

Con este proceso se disminuye la resistencia térmica entre la CPU y el radiador del disipador, al eliminar salientes en la CPU debidos a las letras identificativas del producto grabadas fuertemente en fábrica, y que hacían perder planitud a la parte del chip que debe entrar en contacto con el disipador.